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在電子制造和材料科學(xué)領(lǐng)域,去膠技術(shù)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。隨著科技的進(jìn)步,等離子去膠和微波去膠作為兩種常見的去膠方法,各自具備特殊的優(yōu)勢(shì)與適用性。本文將探討這兩種技術(shù)的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)及其在實(shí)際應(yīng)用中的區(qū)別。一、基本原理1.等離子去膠:利用等...
光學(xué)輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學(xué)儀器,對(duì)樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測(cè)量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測(cè)量光滑表面粗糙度;垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑,粗糙度的計(jì)測(cè)等。光學(xué)輪廓儀的測(cè)試原理:白色光經(jīng)分光板發(fā)射出特定波長(zhǎng)的光。這種特定波長(zhǎng)的光在雙光束干涉物鏡中,經(jīng)過分光板被分成兩束光,一束光照射到參照物表面,另一束光照射樣品表面,這樣得到的兩束反射光在相機(jī)上成像。將樣品表面的凹凸不平引起的光程差所獲得的干涉條紋信息轉(zhuǎn)換成高度信息,...
翹曲度測(cè)量?jī)x適用于手機(jī)玻璃、手機(jī)外殼、汽車玻璃、PAD平板玻璃、鋁板、PCB板及各類平面類零件的平面度、平整度、翹曲度的快速測(cè)量。適用于鍍膜的玻璃和非鍍膜的玻璃測(cè)量;適合光伏玻璃和玻璃襯底的彎曲度、翹曲度、表面形貌和鍍膜測(cè)量。翹曲度測(cè)量?jī)x的作用:本產(chǎn)品適用于普通測(cè)量工具無法測(cè)量的領(lǐng)埔,如尺寸微小的鐘表、彈簧、橡膠、礦石珠寶、半導(dǎo)體、五金、模具、電子行業(yè)、精細(xì)加工、不規(guī)則工件等到進(jìn)行測(cè)量。還可以繪制簡(jiǎn)單的圖形,繪制測(cè)量畸形、復(fù)雜和零件重疊等不規(guī)則的工件,檢查零件的表面糙度和檢查...
紅外激光測(cè)厚儀是用于板材生產(chǎn)線在線連續(xù)測(cè)量板材厚度的非接觸式測(cè)量設(shè)備,它克服了常規(guī)測(cè)量控制方式的缺陷,具有測(cè)量準(zhǔn)確、實(shí)用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),可有效地改善測(cè)控環(huán)境。提高生產(chǎn)效率、提高成材率和產(chǎn)品質(zhì)。紅外激光測(cè)厚儀的安全操作規(guī)程:1、開機(jī):開機(jī)順序:控制柜后面板“電源開關(guān)”→前面板“工作開”→工控機(jī)。2、打開測(cè)量軟件:雙擊工控機(jī)桌面上的快捷方式圖標(biāo),打開測(cè)量軟件。3、設(shè)定或選取產(chǎn)品參數(shù):根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格選擇或添加產(chǎn)品型號(hào)和參數(shù)。4、調(diào)整測(cè)量點(diǎn)位置:根據(jù)被測(cè)板材的規(guī)格和測(cè)量位置要求,調(diào)整測(cè)量點(diǎn)...
白光干涉儀能夠在同一測(cè)試平臺(tái)上運(yùn)行多種測(cè)試,產(chǎn)品的組合可根據(jù)不同的技術(shù)應(yīng)用要求而改變。針對(duì)樣品的同一區(qū)域可進(jìn)行不同模式的實(shí)驗(yàn)檢測(cè),模式切換可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化。多項(xiàng)技術(shù)的整合能夠使不同技術(shù)在同一檢測(cè)儀上充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)。該項(xiàng)整合技術(shù)不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析,也可以減少維護(hù)成本,從而提高效率。白光干涉儀的測(cè)量應(yīng)用:以測(cè)量單刻線臺(tái)階為倒,在檢查儀器的各線路接頭都準(zhǔn)確插到對(duì)應(yīng)插孔后,開啟儀器電源開關(guān),啟動(dòng)計(jì)算機(jī),將單刻線臺(tái)階工件放置在載物臺(tái)中間位置,先手動(dòng)調(diào)整載物臺(tái)大概位置,對(duì)準(zhǔn)白光干...
晶圓缺陷檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體晶圓的制造至關(guān)重要,但依賴手動(dòng)檢測(cè)既費(fèi)時(shí)又昂貴,并且可能導(dǎo)致良率下降。對(duì)此問題的強(qiáng)大自動(dòng)化解決方案至關(guān)重要,因?yàn)閷H向用戶顯示可疑區(qū)域,從而節(jié)省寶貴的時(shí)間。缺陷檢測(cè)設(shè)備具有挑戰(zhàn)性,因?yàn)榭赡艿娜毕輿]有精確的特征,它們可能包括顆粒、開路、線間短路或其他問題。缺陷可能屬于晶片背景或其圖案,并且可能占主導(dǎo)地位或幾乎不明顯。這種多樣性使得基于一些先驗(yàn)特征或檢測(cè)訓(xùn)練數(shù)據(jù)庫執(zhí)行模板匹配變得非常困難,因此鼓勵(lì)開發(fā)無監(jiān)督的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)方法。檢測(cè)原理:晶圓缺陷檢測(cè)采用工業(yè)相機(jī)將...