EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

一、簡介

EVG鍵合機(jī)EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，例如陽極，玻璃粉，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué)，研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具（例如EVG GEMINI）上的鍵合室設(shè)計(jì)相同，鍵合程序易于轉(zhuǎn)移，可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

二、EVG晶圓鍵合機(jī)EVG510特征：

1、*的壓力和溫度均勻性

2、兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器

3、靈活的設(shè)計(jì)和配置，用于研究和試生產(chǎn)

4、將單芯片形成晶圓

5、各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）

6、可選的渦輪泵（<1E-5 mbar）

7、可升級(jí)用于陽極鍵合

8、開室設(shè)計(jì)，易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)

9、生產(chǎn)兼容

10、高通量，具有快速加熱和泵送規(guī)格

11、通過自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量

12、開室設(shè)計(jì)，可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)

13、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積：0.8 m 2

14、程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容

三、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)

1、大接觸力：10、20、60 k

2、加熱器尺寸：150毫米、200毫米

3、小基板尺寸：單芯片、100毫米

4、真空環(huán)境：標(biāo)準(zhǔn)：0.1毫巴（可選：1E-5 mbar）