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簡(jiǎn)要描述:EVG501-晶圓鍵合機(jī)基本功能:用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)?;竟δ埽河糜趯W(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
EVG晶圓鍵合機(jī)參數(shù)
大鍵合力 | 20kN |
加熱器尺寸 | 150mm(小為單個(gè)芯片) 200mm(小100mm) |
真空 | 標(biāo)準(zhǔn)0.1mbar(可選1E-5 mbar) |
EVG501-晶圓鍵合機(jī) 先進(jìn)封裝 TSV 微流控加工
基本功能:用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。
適用于:微流體芯片,半導(dǎo)體器件處理,MEMS制造,TSV制作,晶圓先進(jìn)封裝等。
一、簡(jiǎn)介
EVG鍵合機(jī)EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設(shè)計(jì),讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉(zhuǎn)換時(shí)間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)。鍵合室的基本設(shè)計(jì)在EVG的HVM(量產(chǎn))工具上是相同的,例如GEMINI,鍵合程序很容易轉(zhuǎn)移,這樣可以輕松擴(kuò)大生產(chǎn)量。
二、EVG501-晶圓鍵合機(jī)特征
帶有150 mm或200 mm加熱器的鍵合室
*的壓力和溫度均勻性
與EVG的機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器兼容
靈活的設(shè)計(jì)和研究配置
從單芯片到晶圓
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
可選渦輪泵(<1E-5 mbar)
可升級(jí)陽極鍵合
開放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
兼容試生產(chǎn)需求:
同類產(chǎn)品中的低擁有成本
開放式腔室設(shè)計(jì),便于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
小占地面積的200 mm鍵合系統(tǒng):0.8㎡
程序與EVG HVM鍵合系統(tǒng)*兼容
晶圓鍵合機(jī)日常維護(hù):
1、清潔保養(yǎng):定期清潔設(shè)備表面、傳動(dòng)系統(tǒng)和操作界面,保持設(shè)備外部清潔。清理設(shè)備內(nèi)部的積塵和異物,確保設(shè)備運(yùn)行暢通。
2、潤滑維護(hù):定期對(duì)設(shè)備的傳動(dòng)部件進(jìn)行潤滑保養(yǎng),確保傳動(dòng)系統(tǒng)的良好運(yùn)轉(zhuǎn)。注意使用適合設(shè)備的潤滑油或潤滑脂。
3、看護(hù)設(shè)備:定期檢查設(shè)備的各個(gè)部件和傳感器是否正常工作,確保設(shè)備的各項(xiàng)功能正常。及時(shí)更換損壞的零部件。
4、校準(zhǔn)調(diào)試:定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)和調(diào)試,保證設(shè)備的精度和穩(wěn)定性。校準(zhǔn)設(shè)備的位置、力度、溫度等參數(shù)。
5、定期維護(hù):按照設(shè)備的維護(hù)手冊(cè)或廠家建議的維護(hù)周期進(jìn)行定期保養(yǎng)和維護(hù)工作,如更換濾網(wǎng)、清潔光學(xué)系統(tǒng)等。
6、培訓(xùn)操作人員:培訓(xùn)設(shè)備操作人員正確的操作流程和維護(hù)方法,提高操作人員的技能和意識(shí),減少設(shè)備的誤操作和損壞。
以上是晶圓鍵合機(jī)的一些日常維護(hù)工作建議,希望對(duì)您有所幫助。如果您有具體的維護(hù)問題或需要更詳細(xì)的維護(hù)指導(dǎo),請(qǐng)咨詢?cè)O(shè)備的廠家或技術(shù)支持部門。
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