光刻機，這是一個全新已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光設備。它以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。
光刻機可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業(yè)提供了解決方案。
光刻機增加了對準精度，該系列包括了光刻機、對準檢測系統(tǒng)和W2W接合曝光。
1、光刻機：分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列先進的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產量要求。擁有了這些建立在EVG最靈活全面的對準平臺上的新系統(tǒng)，生產商只需進行簡單的一對一轉換，將手動型號 轉換成全自動機臺，就能很容易地實現(xiàn)從研發(fā)到量產之間的過渡。這種輕松量產的方式和對準精度的提高（低至0.1μm）可以幫助客戶更好地控制擁有成本（CoO）。
2、對準測試系統(tǒng)：被設計用于對單、雙面結構晶圓和接合面進行高精度無損精確性測試。這種新系統(tǒng)克服了一般雙面顯微鏡系統(tǒng)和紅外系統(tǒng)必須依靠笨拙耗時的程序來校正光軸的限制。它的高度靈活性體現(xiàn)在其能快速地在晶圓面上提供沒有數量限制的測試點。與上一代產品相比，NT系列的生產量提高到5個折層，可以每小時進行200～300次測試。另外，整個過程十分可靠，結果顯示精度提高60％，測試精度達到小于0.2μm。這些結果都是具有99%以上的超高可重復性和高再現(xiàn)性的。
3、W2W接合曝光：多重晶圓堆棧和接合的流程需要小于1μm的對準精度。為了應對這一挑戰(zhàn)，SmartViewNT利用了一種革命性的高精度對準臺，這種對準臺使用上下兩面對準的顯微鏡來保證最高程度的精確性。這種全面的接合機也可以處理所有種類的對準，包括面對面式、背面式和紅外透明式。除去后續(xù)步驟，如產生背面對準鍵和雙面磨光，W2W對準的最初結果已經表明了其小于0.3μm面對面式的對準精度。這些都使你能降低擁有成本。SmartViewNT與前幾代產品相比，對準精度比SmartView、背面式、透明式對準分別提升了超過60％、300％和40％，使系統(tǒng)能有效地達到嚴酷的精度求。
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